伴随着MWC 2016的落幕，我们是时候总结一下本届盛会上出现的那些智能机，哪些值得在接下来这段日子重点关注其上市时间，哪些可以暂时忽略。乐Max Pro工程机已经售罄，量产机也正在路上，三星S7系列在3月11日正式开启预定，小米手机5在3月1日正式开放购买，其它在MWC 2016上发布的新机估计也会在接下来时间喷井式地上市开售，小编总结了一下，在琳琅满目的新品中精心挑选了9款最值得买的机型推荐给各位消费者。
黑科技加身，很轻狠快
小编在小米官网溜达了很久，仔细分析了小米手机5的详细配置，对小米宣传的十几项黑科技研究了一番，最终得到如下图所示结论：
小米手机5那些黑科技
红色框的三项新功能比较值得一说，而蓝色框的四项新功能基本上就是骁龙820的卖点，LGG5、三星S7、索尼Xperia X Performance等搭载了该处理器的机型原则上都能够实现这些功能，所以称为“黑科技”确实有点沾了Qualcomm的光。剩下的几项功能则没有什么好说的了。下面让小编重点介绍一下3D陶瓷机身、DTI画质增强和4轴防抖相机。
小米手机5官方宣传图1
小米手机5官方宣传图2
如上面两幅官方截图所示，小米演示了4轴防抖相机究竟是什么鬼？其实就是类似LG之前一直强调的OIS+防抖技术，在原有的X-Y轴防抖基础上加入Z轴防抖技术，通过电子防抖和光学防抖相结合，配合手机内陀螺仪与加速度感应器，最终实现官网宣传的“使用小米手机5拍照时候，你会发现很少将照片拍虚”。广告语到此为止，我们看看这所谓的4轴防抖相机原理是什么？
4轴防抖相机
如上图所示，在小米手机5搭建一个空间立体坐标系，以o为原点，分别用X、Y、Z三条轴代表这个空间坐标系，我们发现官网上小米手机5演示的多个维度防抖技术，无论名字是双轴、三轴还是四轴，最终还是LG那套三维防抖措施。回到上面那副官网图片，粉红色四个箭头代表着X轴和Y轴方向的抖动，这也是如今光学防抖镜片组主要针对优化的地方，而蓝色部分四个箭头代表着物体在xOy平面上沿Z轴方向进行上下、左右移动，这种抖动也需要克服，LG和小米类似，通过光学防抖和电子防抖相结合，最终引入了如上图所示的几种方向的防抖动措施，为稳定成像表现提供了很好的硬件基础，LG的OIS+和小米的4轴防抖相机技术其实都类似。为什么称为4轴防抖相机，而不是5轴或者3轴呢？请看下面的数码相机：
五轴防抖技术
上图是索尼家的微单相机，我们能够看到小米手机5采用的防抖技术其实就是前两个图例，这台α系列的微单相机相比小米手机5多了“旋转防抖”这个功能，也就是减弱xOy这个平面自身旋转（X轴和Y轴同时旋转）带来的相机抖动，这台微单广告宣传采用了“五轴防抖技术”，小米手机5比其少了“旋转防抖”这个维度的防抖功能，所以称为“4轴防抖相机”。至于DTI画质增强技术和三星ISO Cell技术原理相似，有机会在技术解析类文章进一步探讨。
小米手机5尊享版的后盖达到了8级莫氏硬度
接着我们聊聊尊享版那些事儿。相比另外两个版本，尊享版的小米手机5并不是采用了玻璃机身，而是3D陶瓷。根据百度百科的莫氏硬度排行榜，如下图所示：
莫氏硬度排行
我们看到一般陶瓷的莫氏硬度只有6，相比7级的康宁大猩猩玻璃还有一定距离，难道说尊享版配置缩水了？我们再看看小米手机5海报上宣传的8级，瞬间怀疑是不是自己的眼睛看错了？你没看错，小米手机5（尊享版）和早前一加手机X（陶瓷版）其实都是采用了全新的制造工艺，将一般的陶瓷后盖做得更加耐磨耐刮，一加手机X（陶瓷版）更宣传其莫氏硬度达到了8.5级。无论是8级还是8.5级，对于智能手机的后盖来说都已经超越了普通玻璃（康宁大猩猩玻璃为7）和金属（不锈钢为5.5级）的耐磨程度，直逼蓝宝石9级的殊荣。当然，在揭示康宁大猩猩玻璃耐刮却不耐摔的秘密一文中，小编已经讨论过硬度和柔韧性是两个不同的维度，即使陶瓷工艺改进得再耐磨，乃至比肩蓝宝石的硬度，最终也只是耐磨和耐刮，对于高处跌落时候的机身损害依然无解，相比塑料来说，玻璃、陶瓷、金属的柔韧性都不高，所以碎裂或者变形的风险并没有降低。
一加手机X也有采用陶瓷后盖的版本
其实早在OPPO N1的时候就已经使用过类似的材质，只不过当时并没有大肆宣传，而且OPPO N1采用的也并不是陶瓷后盖，而是骨瓷。
OPPO N1早已用上骨瓷后盖
更加完美的三星旗舰
众所周知，三星S5上的IP67防尘防水级别机身和USB 3.0技术一直呼声很高，无奈三星S6Edge进行了大改革，一改以往的大塑料形象，并引入了14nm处理器、LPDDR4 RAM和UFS 2.0 ROM三项技术，加入了双曲面屏幕，强化了夜景拍照水平，所以暂时抛弃了相对次要的三防机身和USB 3.0接口，并且阉割了双卡双待设计和存储卡扩展。相隔一年之后，技术更加成熟的三星S7edge弥补了三星S6 Edge上面的一些缺陷，让S系列旗舰更加完美。
IP68防尘防水级别
除了重新回归的双卡双待设计和存储卡扩展，三星S7 edge和传闻所说一样，重新把三星S5的三防机身引入回来，不过这一次将等级提升到更高的IP68级别，比肩索尼Xperia Z系列最新旗舰机，那边厢索尼Xperia X系列新旗舰却并没有再提三防级别机身设计，真心搞不懂它们两家企业的布局。遗憾的是，USB 3.0接口依然旁落。三星Note 3和三星S5使用了USB 3.0接口之后，由三星Note 4开始正式取消了该项设计，直到如今的三星S7系列也并没有重新引入，USB Type-C接口也是没有的。
三星S7 edge摄像头
除了骁龙820和Exynos 8890两颗处理器十分抢眼，1200万像素主摄像头同样值得点赞。一向以拍照取胜的三星S系列旗舰，自三星S2开始，不断地在摄像头像素上下苦功，三星S4的1300万像素摄像头更让其被评为当年的Android阵营拍照标杆机，三星S5上更突破索尼的掣肘用上了自己潜心研发多年的ISO Cell，将像素值提高到1600万像素。在三星S7 edge上一反常态，主动降低主摄像头像素，仅为1200万像素，不过单位像素面积也因此提高到1.4μm，同时引入业界目前来说最大光圈的手机镜头，达到了F1.7级别。最终配合光学防抖和自身算法优化，三星S7 edge上夜景表现相比上一代旗舰将会更上一层楼。双曲面设计在这一代也作出了优化，变得更加实用。
魔力槽和双摄像头
自LG G2开始，LG的旗舰机让小编印象最深刻的几个亮点就是可拆卸电池、优秀的夜景拍照表现、独特的按键设计。来到LG G5，除了骁龙820、LPDDR4 RAM、UFS 2.0 ROM这些基础硬件的进步以外，还引入了魔力槽（Magic Slot），相比Always-On，魔力槽无疑更像黑科技。魔力槽是LG妥协市场，引入了金属机身，但是却依然坚持自己的一点小固执，保留可拆卸电池设计的表现。
LG G5魔力槽（Magic Slot）
LG G5模块化电池设计
如上图所示，LG这项专利技术十分符合Google模块化设计（Project Ara）的思想，未来应该大有可为。这也是目前手机厂商对续航能力提升的两个方向，一个就是类似OPPO、Moto、三星那样，不断提高充电速度，用得快同时恢复也快，另一种思路则是通过增大电池容量或者直接像LG那样提供可更换电池设计。
拍照手柄（Cam Plus）
拍照手柄（Cam Plus）
LG的魔力槽作用远不止如此，除了能够方便用户更换电池，还提供了两件“LG G5 Friends”的配件，用于替换掉上述的电池模块，当然，这两件配件本身是具备电池的。首先就是上图所示的拍照手柄（Cam Plus），拥有两段式快门、独立的视频录制键以及对焦波轮，正如小编在这6个亮点能够让你有购买LG G5冲动吗中提及过，LG G4和LG V10两款旗舰的拍照界面开始采用和数码相机类似的专业拍照界面，而且手动模式功能也比较丰富，如今LG G5再配备独立拍照手柄，让LG G5拍照体验越来越接近“手机中的单反机”。
Hi-Fi Plus
Hi-Fi Plus
同样地，在这6个亮点能够让你有购买LG G5冲动吗中小编也预测过LG G5会用上Hi-Fi芯片，这也是自LG G2开始的一种优良传统，不过LG G5上并没有直接用上Hi-Fi芯片，而是间接通过在魔力槽安插独立的配件实现这项功能，这个配件就是上图所示的Hi-Fi Plus，它是由LG和B&O联合打造的，内置独立的DAC芯片，能够以更清晰、失真度更低的方式还原纯净音乐。同样是“下巴”，为什么LG的“可拆卸下巴”相比HTC的“四下巴”给人的第一印象要好那么多？
LG G5后置双摄像头
除了可拆卸的“下巴”，LG G5还带来了“双眼看世界”的能力。自HTC One(M8)开始，机身背部双摄像头设计越来越成熟，华为、酷派、360奇酷等手机厂商也陆续用上了类似的设计。从刚开始的主摄像头和辅助摄像头设计，变成如今的“平衡摄像头设计”，也就是两颗主摄像头的地位是一样的，都能够同时记录影像。来到LG G5上，这两颗摄像头像素分别为800万像素（135°广角镜头）和1600万像素（标准镜头）。顺带一提，LG G5不仅仅支持存储卡扩展，而且还配备了USB Type-C接口，三星汗颜了吧？遗憾的是，虽然背部电源键位置集成了指纹识别模块，但是却将两颗音量键转移回去机身侧边，经典的Rear Key设计遭到了阉割。
带3D Touch的极致轻薄手机
金立主打极致轻薄的S系列在MWC 2016上再推续作——金立S8，延续了之前口碑不俗的金立S7和金立S6外观设计，机身厚度仅为7mm。相比前作，金立S8不仅仅强调“薄”，还强调“窄”这个概念。窄边仅为0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，简单来说其实就是提高了屏占比，高屏占比在5.5英寸大屏手机阵营中十分具备优势，让金立S8具备了单手操控手机的能力。屏幕采用了2.5D弧面玻璃，机身则是全金属，加上刚刚更换了的品牌Logo，让金立S8颜值颇高。
金立S8配备了3D Touch技术
颜值并非金立S8全部，类似iPhone 6s，金立这一代的S系列旗舰在机身搭载了3D Touch技术，主要由快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四个功能模块组成。和3D Touch类似，根据按压力度不同，分为轻按（Peek）、重按（Pop）两个层级，在手机桌面，轻按图标快捷预览该Apps相关操作选项，重按打开该Apps。当按压手机侧边时候，能够快速打开常用自定义应用列表。
Helio P10（来自联发科官网）
虽然Helio P10的首发落在了联想乐檬K5 Note上，但是依然无碍金立S8在MWC 2016上再次搭载了这颗联发科的全新真8核处理器。相比上一代的MT6753，Helio P10将最高主频从1.7GHz提升到2GHz，同时也将GPU从Mali-T720 MP3升级到Mali-T860 MP2，最后就是延续了全网通属性，并且峰值传输速度达到了LTE Cat.6级别。
提前布局裸眼3D和VR虚拟现实
TCL今年正式迎来成立35周年的大日子，同时年度旗舰TCL IDOL 4S和TCL IDOL 4率先亮相MWC 2016，打响头炮。以TCL IDOL 4S为例，最大的亮点就是支持裸眼3D和VR虚拟现实技术。在MWC展台上，配备的包装盒内拥有一对虚拟现实眼镜，用户可随时用VR眼镜观看手机里预置的VR内容，体验身临其境的虚拟现实世界。
TCL IDOL 4S搭配VR眼镜
硬件配置方面，采用了骁龙652处理器，3GB RAM和32GB ROM，5.5英寸2K分辨率的AMOLED屏幕，前置800万像素摄像头，配有补光灯，后置1600万像素摄像头，可实现0.1-0.3秒极速对焦，在黑暗环境中拍摄也能拥有很好的画质。
TCL IDOL 4S正面双扬声器
TCL IDOL 4S正面双扬声器
TCL IDOL 4S携手JBL和Waves Audio打造了出色的音响系统，内置3.6W双扬声器和Hi-Fi音质。双扬声器位置设计在机身正面，和TCL idol 3类似，支持正反接听电话，外放体验上，无论在手机的左右方还是前后方，均可360°享受立体声音质。
骁将当先，2秒售罄
拿下全球首发骁龙820处理器名号之后，乐Max Pro在MWC 2016期间，再下一城，抢先三星S7和小米手机5，夺得骁龙820的“首销”名号。1000台乐Max Pro工程机在开售后2s售罄，除了得益于1999元的性价比，还得益于相比前作乐Max，在硬件配置上作出了优化。
乐Max Pro（左）对比乐Max（右）
从上图可以看出，乐Max Pro（左）相比乐Max（右）在外观设计上并没有作出太多的变化，当然指纹识别模块除外。这也是乐Max Pro其中一个卖点，配备了Qualcomm超声波指纹识别技术，能够不受手指油脂污垢、汗水的影响，并且穿透玻璃、铝、不锈钢、蓝宝石或塑料制成的智能手机外壳进行扫描。
乐Max Pro安兔兔跑分
相比外观，骁龙820这颗内核才是吸引消费者买单的原因，在安兔兔评测软件上突破14万跑分令人咂舌，排在其后那些搭载了Exynos 7420、麒麟950、骁龙810处理器机型，只能够用望尘莫及来形容。更重要的是，这是工程机跑分，优化后的量产机性能上应该会更上一层楼。骁龙820主要由Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP和骁龙X12 LTE调制解调器组成，之前小编很多文章已经介绍过这颗处理器的亮点，各位读者可以自行回顾一下。
索尼Xperia Z系列的继任者
小编觉得苹果、三星都应该向索尼学习，不是因为其黑科技、三防机身或者工艺设计，而是因为其保密措施。在MWC 2016开幕前夕，外界一直以为索尼只会在大会上推出中端机型索尼Xperia C6，至于索尼Xperia Z6则会等到下半年才发布。最终结果确实有些惊喜，并没有索尼Xperia C6，而是推出了索尼Xperia Z系列的继任者，全新的索尼Xperia X系列的三款机型。
索尼Xperia X Performance
索尼Xperia X Performance最值得一说，可能是受索尼Xperia Z5尊享版（国外称为索尼Xperia Z5 Premium）的影响吧，这一代的顶配旗舰机并不是索尼Xperia X，而是追加了“Performance”字样。采用了5英寸1920*1200屏幕，相比之前过于激进的4K屏幕，索尼仿佛听到了群众的声音，另一方面，依然采用了双面玻璃设计和侧面指纹识别模块（集成在电源键），不过展台上并没有明确是否支持三防级别机身设计。骁龙820处理器配合3GB RAM，1300万像素前置摄像头，2300万像素主摄像头。整体上相比索尼Xperia Z5尊享版来说，配置上更加接地气儿，关键还是后续的定价问题。
索尼Xperia X Performance（粉色版）
这次的索尼Xperia X Performance，除了拥有白、灰、金三种传统颜色，还引入了粉色，对于一向喜欢日系手机的MM们来说无疑是一大亮点。回顾从索尼Xperia Z系列开始的旗舰机，每隔一段时间就会更换一种特别的配色，之前的紫色、绿色、金色都是代表作，如今索尼Xperia X Performance的粉色自然也是。这两代旗舰的金色版本相比之前索尼Xperia Z3时候那种金色好看了不少，少了几分浓妆艳抹，多了几分清新脱俗。哦，对了，索尼Xperia X Performance屏幕的边框看上去很窄哟！
经典Blade（刀锋）系列再添猛将
中兴Blade系列机型在Android 2.x时代一直是销量保证。沉寂了一段时间之后，前两年正式回归，中兴Blade S6系列重新树立了中高端机型形象，中兴Blade A1则直接杀到千元以下，凭借全网通和指纹识别两大优势成功俘获了不少“星星”粉。MWC 2016，中兴Blade V系列正式登场。
中兴Blade V7
中兴Blade V7采用了金属后盖设计，5.2英寸1080P屏幕，联发科8核处理器，2GB RAM，主摄像头为1300万像素。
中兴Blade V7
同时推出的还有配置稍低一点的中兴Blade V7 Lite，屏幕分辨率为720P，四核处理器，主摄像头像素下降为800万像素，相比中兴Blade V7，虽然取消了金属机身，但是却追加了指纹识别模块。
全球首批搭载Helio X20机型
先是麒麟950，接着是骁龙820和Exynos 8890，眼看别家的处理器都有了首发机型，唯独联发科自己的Helio X20依然无人问津，不会的。MWC 2016上，卓普改写了这一局面，卓普Speed 8成为了全球首批搭载Helio X20机型，5.5英寸1080P屏幕，上下对称扬声器设计，背面按压式指纹识别模块，4GB RAM和32GB ROM，配备3600mAh大电池，支持联发科快充技术，采用了三星也没有采用的USB Type-C接口。
卓普Speed 8
摄像头方面，前置800万像素，后置2100万像素，支持相位对焦。双卡双待双4G，传输速度最高为LTE Cat.4级别。对于卓普这个品牌而言，卓普Speed 8属于比较走心的一款产品，而且如下图所示，虽然采用了塑料机身，但是通过纳米注塑和喷漆工艺，最终营造了金属的质感。
背部的仿金属纹理和指纹识别模块
USB Type-C接口
最后我们聊聊Helio X20，如下图所示，相比上一代旗舰处理器Helio X10，联发科这一代处理器在架构上再次发生改变，采用了Cortex-A72和Cortex-A53两种架构，并且迎合了国人爱好，将核心数目提升到10颗，部分核心最高主频达到了2.5GHz，制程上也从28nm成功过渡到20nm。架构上和制程上的双重升级，让Helio X20相比前作在CPU方面提升会更大。另一方面，最大的变化就是网络制式支持，三网通吃同时，峰值传输速度达到了LTE Cat.6级别。
Helio X10和Helio X20对比（来自联发科官网）
总结：MWC 2016虽然已经远去，但是也意味着一大波新机将会蜂拥而至，除了MWC 2016上这些新机，OPPO、vivo、华为、nubia、HTC等厂商的年度旗舰也在路上，分别搭载着麒麟950、Helio X20、Exynos 8890、骁龙820这四款各大阵营最强处理器的机型，将会进行新一轮的厮杀，让我们更加期待2016年的手机市场会有更多搭载着不同黑科技，采用了不同工艺设计，创新点越来越多，越来越接地气儿，人性化功能越来越丰富的机型蜂拥而至。
